产品说明
芯川科技李子西梅去核切瓣预处理线适用于李子、西梅、布林、梅李等原料去核、切半、切瓣、输送，可根据物料规格、产能目标、成品形态和现场布局配置单机或配套生产线。
设备特点
- 围绕李子、西梅、布林、梅李等原料的去核、切半、切瓣、输送需求配置
- 可结合清洗、分选、提升、输送、切分等前后端工序使用
- 支持按果径范围、产能、成熟度和场地条件调整方案
参数与应用
| 适用原料 | 李子、西梅、布林、梅李 |
|---|---|
| 加工工艺 | 去核、切半、切瓣、输送 |
| 应用场景 | 果脯、果干、罐头、冷冻水果加工 |
| 定制方向 | 果径范围、目标产能、成品形态、现场布局、前后端设备接口 |
常见问题
这款设备可以定制吗？
可以。芯川科技可根据原料尺寸、产能、现场布局和前后端工艺提供非标定制方案。
能否配套清洗、分选、输送设备？
可以，可根据客户需求配置单机设备或整条果蔬加工生产线。