产品说明
芯川科技果蔬清洗分选去核整线适用于桃、李、杏、枣、山楂及多类果蔬等原料清洗、分选、提升、去核、输送整线，可根据物料规格、产能目标、成品形态和现场布局配置单机或配套生产线。
设备特点
- 围绕桃、李、杏、枣、山楂及多类果蔬等原料的清洗、分选、提升、去核、输送整线需求配置
- 可结合清洗、分选、提升、输送、切分等前后端工序使用
- 支持按果径范围、产能、成熟度和场地条件调整方案
参数与应用
| 适用原料 | 桃、李、杏、枣、山楂及多类果蔬 |
|---|---|
| 加工工艺 | 清洗、分选、提升、去核、输送整线 |
| 应用场景 | 食品加工厂、农产品加工厂、产线改造项目 |
| 定制方向 | 果径范围、目标产能、成品形态、现场布局、前后端设备接口 |
常见问题
这款设备可以定制吗？
可以。芯川科技可根据原料尺寸、产能、现场布局和前后端工艺提供非标定制方案。
能否配套清洗、分选、输送设备？
可以，可根据客户需求配置单机设备或整条果蔬加工生产线。